డిస్క్ మందం స్క్రీన్‌లు
ఉత్పత్తి వివరాలు:
ఆమోదయోగ్యమైన చిప్‌లను తిరస్కరించకుండా ఓవర్‌థిక్ చిప్‌లను తిరస్కరించే పనితీరు సవాలును ఎదుర్కోవడానికి, డిస్క్ మందం స్క్రీన్ మంచి పరిష్కారం.ఈ కాన్ఫిగరేషన్ సమర్థవంతమైన చిప్ మ్యాట్ ఆందోళనను అందిస్తుంది, అధిక ఓవర్‌థిక్ రిమూవల్ మరియు తక్కువ యాక్సెప్ట్ క్యారీ-ఓవర్ రెండింటినీ సాధిస్తుంది.
డిస్క్ మందం స్క్రీన్ ఫీచర్లు
అద్భుతమైన చిప్ ఆందోళన జరిమానాలు మరియు చిన్న చిప్‌ల యొక్క శీఘ్ర మార్గాన్ని అందిస్తుంది
సాపేక్షంగా చిన్న పాదముద్రలో అధిక నిర్గమాంశతో ప్రభావవంతమైన ఓవర్‌థిక్ రిమూవల్ సామర్థ్యం
భారీ-డ్యూటీ డిజైన్ వైడ్-ఫ్లాంజ్ బీమ్ సబ్-బేస్‌ను ఉపయోగిస్తుంది
స్క్రీన్ హాప్పర్ గోడల ఔట్‌బోర్డ్ మౌంట్ చేయబడిన పిల్లో-బ్లాక్ బేరింగ్‌ల ప్లేస్‌మెంట్‌తో కలుషితాల నుండి రక్షించబడిన బేరింగ్‌లు
అద్భుతమైన స్క్రీన్ ఖచ్చితత్వం మరియు అధిక బలం షాఫ్ట్ నిర్మాణం కోసం డిస్క్‌లు షాఫ్ట్‌లకు ఇన్‌స్టాల్ చేయబడ్డాయి
గట్టిపడిన స్ప్రాకెట్‌లతో దృఢమైన, సింటెర్డ్ బుషింగ్ చైన్ డ్రైవ్ ఫలితంగా కనీస నిర్వహణ.సీల్డ్ ఆయిల్ బాత్ లేదా ఆవర్తన లూబ్రికేషన్ అవసరం లేదు!
డిస్క్‌లు అంటే మరింత సెలెక్టివ్ ఓవర్‌థిక్ చిప్స్క్రీనింగ్.
అప్లికేషన్
ఆమోదయోగ్యమైన చిప్‌లను కూడా తిరస్కరించకుండా ఓవర్‌థిక్ చిప్‌లను సమర్ధవంతంగా తిరస్కరించడం ద్వారా అధిక ఎంపిక మందం స్క్రీనింగ్ సాధించబడుతుంది.
డిస్క్ స్క్రీన్: దాని కాన్ఫిగరేషన్ ప్రభావవంతమైన చిప్ మ్యాట్ ఆందోళనను అందిస్తుంది, అధిక ఓవర్‌థిక్ రిమూవల్ మరియు తక్కువ క్యారీ-ఓవర్ రెండింటినీ సాధిస్తుంది, ఫలితంగా గరిష్ట చిప్ దిగుబడి, చిప్ నాణ్యత మరియు చిప్ ఏకరూపత ఏర్పడుతుంది.మీ మొత్తం పల్పింగ్ ప్రక్రియ యొక్క సామర్థ్యం, నాణ్యత మరియు వ్యయ ప్రభావాన్ని పెంచడంలో సహాయం చేస్తుంది.
డిస్క్ స్క్రీన్‌లు చిప్‌లను ఏ ఇతర మందం స్క్రీనింగ్ పద్ధతి కంటే భిన్నంగా ప్రాసెస్ చేస్తాయి మరియు అందుకే అవి చిప్ మందాన్ని వేరు చేయడానికి మరింత పూర్తి మరియు ఎంపిక చేసే పనిని చేస్తాయి.
స్క్రీన్‌పై, చిప్స్ సైనూసోయిడల్ మార్గంలో ప్రత్యామ్నాయంగా ఎలివేటెడ్ షాఫ్ట్‌ల మీదుగా ప్రయాణిస్తాయి.ఈ నాన్-లీనియర్ మార్గం చిప్ మ్యాట్‌ను "విచ్ఛిన్నం చేస్తుంది", చిప్ ఆందోళనను పెంచుతుంది మరియు నివసించే సమయాన్ని పెంచుతుంది, అయితే ఇది చిప్ ఫీడ్‌ను పూర్తి షాఫ్ట్ పొడవుతో సమానంగా వ్యాపిస్తుంది.ఈ కారకాలన్నీ స్క్రీనింగ్ పనితీరును మెరుగుపరుస్తాయి.
ఓవర్‌థిక్ చిప్‌ల ఎంపిక విభజనతో పాటు, డిస్క్ థిక్‌నెస్ పిన్ చిప్ మరియు ఫైన్‌లను వేగంగా వేరు చేస్తుంది మరియు కేంద్రీకరిస్తుంది, సెకండరీ ప్రాసెసింగ్ కోసం అవసరమైన స్క్రీనింగ్ ఏరియా మొత్తాన్ని తగ్గిస్తుంది.
మెటీరియల్స్ ప్రాసెస్ చేయబడ్డాయి
బెరడు
బయోమాస్ ఫీడ్-స్టాక్
C&D శిధిలాలు
కంపోస్ట్
హాగ్ ఇంధనం
మల్చ్
పేపర్/OCC
ప్లాస్టిక్స్
RDF
సాడస్ట్/షేవింగ్స్
తురిమిన టైర్లు
స్లాబ్ చెక్క
అర్బన్ వుడ్
చెక్క ముక్కలు
ప్రామాణిక & ఐచ్ఛిక లక్షణాలు
డిస్క్ ప్రొఫైల్: నిర్దిష్ట అప్లికేషన్ అవసరాలను తీర్చడానికి వివిధ డిస్క్ ప్రొఫైల్‌లు అందుబాటులో ఉన్నాయి
ఇన్‌ఫీడ్ మెటీరియల్‌ని ప్రధాన స్క్రీన్ ప్రాంతానికి మార్చడానికి ప్రారంభ రోటర్‌లపై ఓరియంటేషన్ రోల్స్ గట్టి డిస్క్ స్పేసింగ్‌ను అందిస్తాయి
యాంటీ-జామ్ నియంత్రణ: డ్రైవ్ మోటార్‌లో కరెంట్ సెన్సింగ్ అయినప్పటికీ జామ్ అప్‌ని గుర్తిస్తుంది.జామ్‌ను స్వయంచాలకంగా రివర్స్ చేయడానికి మరియు క్లియర్ చేయడానికి నియంత్రణలను అందిస్తుంది
మోషన్ స్విచ్: మోషన్ మరియు జీరో స్పీడ్ పరిస్థితులను గుర్తిస్తుంది
టాప్ కవర్లు: ధూళి నియంత్రణ మరియు భద్రతా ప్రయోజనాల కోసం స్క్రీన్‌పై ఎన్‌క్లోజర్‌ను అందిస్తుంది
మీరు ఏ రకమైన చిప్‌లను ప్రాసెస్ చేసినా, మీరు ఏ సామర్థ్యంతో అమలు చేయాలనుకున్నా, మేము మీ అవసరాలకు అనుగుణంగా సిస్టమ్‌ను రూపొందించగలము.
